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榮耀10月12日曝摺疊手機Magic Vs2 將以稀土鎂合金減輕重量

Astrid Leo

榮耀10月12日曝摺疊手機Magic Vs2 將以稀土鎂合金減輕重量

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▲(圖爲榮耀日前公佈的Magic V2)

榮耀近期在德國IFA 2023,以及中國市場宣佈推出以時尚包款爲設計的Honor V Purse之後,接下來預期會在10月12日公佈新款螢幕可凹折手機(摺疊手機)Honor Magic Vs2,並且採用稀土鎂合金爲設計,藉此降低螢幕可凹折手機重量。

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榮耀先前已經預告將於10月12日發表新機,並且以「實力,不止紙面」作爲此次新品主題,而諸多消息均認爲榮耀即將公佈新品爲Honor Magic Vs2。

而相比過往設計,榮耀可能會在此款螢幕可凹折手機採用更輕盈機身設計,藉此與其他品牌螢幕可凹折手機做出差異化發展,其中可能採用稀土鎂合金爲設計,讓此款螢幕可凹折手機重量大幅減輕。

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同時,對比Honor V Purse設定爲中階定位機種,Honor Magic Vs2將設定爲旗艦定位產品,並且預期會以日前推出的Magic V2爲基礎,將硬體規格升級,螢幕則採由外往內凹折方式,並且在外側保留副螢幕設計。

《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》

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